Tejp ta' temperatura għolja PI (poliimide)-huwa bbażat fuq film ta' polyimide-prodott billi tgħaqqad dianhydride piromellitiku u diaminodiphenyl ether f'solvent polari ħafna segwit minn imidizzazzjoni. Huwa miksi fuq naħa waħda jew iż-żewġ naħat b'adeżiv ħieles tas-silikon jew tas-silikon- biex jifforma t-tejp lest. Tipikament madwar 0.045mm ħxuna, huwa disponibbli f'diversi kuluri bħal ambra, iswed u aħdar. Joffri saħħa ta 'adeżjoni ta' madwar 450–700g kull 25mm, firxa ta 'reżistenza għat-temperatura ta' bejn wieħed u ieħor -10 gradi sa 290 grad, u qawwa tal-qoxra ta 'madwar 3–6N. Huwa kkaratterizzat minn reżistenza għat-temperatura għolja, insulazzjoni elettrika, reżistenza għar-radjazzjoni, u reżistenza għall-aċidi u l-alkali. It-tejp Kehongjian PI ma jħalli l-ebda residwu adeżiv mat-tneħħija u ma jikkawża l-ebda ħsara lill-komponenti elettroniċi protetti.

It-tejp ta' temperatura għolja-PI huwa komunement użat għal prodotti elettroniċi li jeħtieġu protezzjoni waqt proċessi li jinvolvu temperaturi ta' madwar 260 grad; huwa fost l-aktar tipi ta' tejps ta'-temperatura għolja li jirreżistu s-sħana-disponibbli. L-applikazzjonijiet komuni jinkludu l-masking ta '"swaba' tad-deheb" waqt l-issaldjar tal-mewġ jew l-issaldjar mill-ġdid tal-PCBs, kif ukoll il-protezzjoni waqt il-proċessi tal-livellar tal-issaldjar u l--arja sħuna. Jintuża wkoll għall-insulazzjoni f'batteriji u muturi tal-litju, tgeżwir tat-tarf għaċ-ċelloli tal-batterija, u coils tat-transformer li jorbtu; f'dawn il-każijiet, it-tejp għandu jinħażen f'ambjent niexef, f'temperatura tal-kamra-u jinżamm 'il bogħod minn kuntatt ma' likwidi oħra.

Filwaqt li tejp ta 'temperatura għolja PI- jista' jintuża wkoll għal protezzjoni temporanja waqt proċessi ta 'semikondutturi bħal pittura u electroplating, tejp ta' temperatura għolja-PET huwa spiss biżżejjed għal dawn il-kompiti u jiġi bi spiża aktar baxxa. Għalhekk, it-tejp ta'-temperatura għolja l-aktar xieraq għandu jintgħażel abbażi tal-ambjent speċifiku tal-applikazzjoni.