It-tejp anti-statiku jintuża fi proċessi ta' manifattura tal-elettronika-bħat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ-(SMT), l-issaldjar bil-mewġ, u l-issaldjar mill-ġdid- biex jaħbu jew jipproteġi komponenti u żoni kritiċi fuq bordijiet ta' ċirkwiti stampati (PCBs).

Jintuża biex jimmarka l-artijiet u l-ħitan fi ħdan Żoni Protetti Elettrostatiċi (EPAs), li jservi bħala twissija jew indikatur permezz tal-applikazzjoni ta 'tejp li jġorr simboli ESD.
It-tejp anti-statiku jintuża biex jissiġilla boroż ta' lqugħ ta' l-ESD u kontenituri ta' l-ippakkjar siguri ta' l-ESD-, kif ukoll biex jinġabru tubi li fihom ċirkwiti integrati f'Pakketti Doppju In-linja (DIP). Waqt it-trasport jew il-ħażna, ikopri plakek esterni, fetħiet, jew pinnijiet tal-konnettur fuq xażi u tagħmir elettroniku biex jipprevjeni kemm ħsara elettrostatika kif ukoll fiżika. Barra minn hekk, f'ambjenti ta 'uffiċċju jew fi stazzjonijiet tax-xogħol ESD, huwa adattat għat-twaħħil ta' noti, ordnijiet ta 'xogħol, jew struzzjonijiet, jew biex tassigura u tkopri temporanjament materjali waqt il-manifattura.

Applikazzjonijiet speċjalizzati jinkludu lqugħ ta 'interferenza elettromanjetika (EMI), kif ukoll ħażna ta' tagħmir u tikkettjar fi kmamar nodfa.