It-tejp doppju-termal konduttiv huwa tejp speċjalizzat magħmul minn sottostrat termalment konduttiv, fillers termalment konduttivi, u saff li jwaħħal; joffri kemm konduttività termali għolja kif ukoll adeżjoni qawwija. Dan il-materjal huwa ddisinjat speċifikament biex jgħaqqad-komponenti li jiġġeneraw is-sħana-bħaċ-ċipep-biex isaħħnu-komponenti li jiddissipaw, bħal sinkijiet tas-sħana.

Tejps b'żewġ-naħat konduttivi termali jistgħu jiġu kategorizzati abbażi tas-sottostrat tagħhom f'żewġ tipi: dawk b'sottostrat u dawk mingħajr. Materjali tas-sottostrat jinkludu karta fina, PET, fowm, drapp mhux-minsuġ, u drapp. Ibbażat fuq il-kompożizzjoni adeżiva, jistgħu jiġu kklassifikati f'tipi ta' akriliku b'bażi ​​ta' ilma-, akriliku b'bażi ​​ta' solvent-, gomma b'bażi ​​ta' solvent-, hot-tidwib, u silikon.

It-tejps b'żewġ naħat-mingħajr substrat huma aktar artab u jikkonformaw aħjar mal-uċuħ, għalkemm is-saff li jwaħħal jista' jesperjenza fsada tat-tarf-f'temperaturi ambjentali għoljin. Tejps b'sottostrat jikkonsistu fi tliet partijiet: is-sottostrat, il-kolla, u l-inforra tar-rilaxx (jew karta miksija bis-silikon-).