Tejp doppju-termal konduttiv huwa materjal ta 'twaħħil industrijali magħmul minn polimeru akriliku mħallat ma' trab taċ-ċeramika termalment konduttiv u kolla tas-silikon; huwa primarjament użat biex jiżgura l-bjar tas-sħana għal ċipep f'setturi bħall-elettronika tal-konsumatur, apparat elettriku, u dawl LED. Disponibbli jew bi trasportatur tad-drapp tal-fibreglass jew bħala tejp (trasferiment) ħieles mill-ġarr, il-materjal joffri flessibbiltà, kompressibbiltà u konformità eċċellenti. Għandu konduttività termali ta '0.8–1.6 W/m·K u proprjetajiet iżolanti b'reżistività tal-volum li taqbeż 10¹³ Ω·cm, b'firxa ta' temperatura operattiva ta '-20 grad sa 180 grad (sa 288 grad għal tul ta' żmien qasir).
Billi timla l-vojt bejn is-sors tas-sħana u s-sink tas-sħana, tiżgura li twaħħal sewwa u sservi bħala alternattiva għall-metodi tradizzjonali ta 'rbit mekkaniku. Il-prodott huwa disponibbli f'żewġ tipi: bi trasportatur (-reżistenza għat-temperatura fit-tul ta '120 grad ) u mingħajr trasportatur (-reżistenza għat-temperatura fit-tul ta' 220 grad ), bi ħxuna li jvarjaw minn 0.1 mm sa 0.5 mm. Biex tiġi ottimizzata l-prestazzjoni tat-twaħħil, huwa rakkomandat li tapplika 10-30 psi ta 'pressjoni għall-assemblaġġ f'temperatura tal-kamra għal perjodu stabbilit. Applikazzjonijiet tipiċi jinkludu t-twaħħil ta' sinkijiet tas-sħana bbażati fuq l-aluminju LED-, l-immuntar ta' moduli termali tal-proċessuri tal-kompjuter, u l-iżgurar ta' komponenti tat-trasferiment tas-sħana fuq PCBs ta' konverżjoni tal-enerġija. Il-prodott iżomm il-prestazzjoni tiegħu għal 12-il xahar taħt kundizzjonijiet ta 'ħażna standard u jikkonforma mal-istandards ta' ċertifikazzjoni tas-sikurezza UL-QOQW2.